8月10日，2023年集成電路專用材料產(chǎn)業(yè)太湖論壇在宜召開(kāi)。
作為無(wú)錫“一體兩翼”的重要一翼，近年來(lái)，宜興積極融入無(wú)錫“兩圈兩鏈”整體布局，特別是將集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)打造的“三大新興產(chǎn)業(yè)”之一，抓招商、聚資源、強(qiáng)鏈條，引育了中環(huán)領(lǐng)先大硅片、中車IGBT、先科半導(dǎo)體等一批重大項(xiàng)目，集聚了雅克科技、德融科技、硅谷電子等一批優(yōu)秀企業(yè)，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)連續(xù)多年走在無(wú)錫最前列，助推無(wú)錫構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
此次論壇，眾多專家學(xué)者、行業(yè)大咖等齊聚宜興，共同探討集成電路專用材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)前景，為打造集成電路“芯”高地注入動(dòng)能。著力打造長(zhǎng)三角地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群，本次活動(dòng)上，年產(chǎn)1000噸導(dǎo)電銀漿生產(chǎn)和研發(fā)項(xiàng)目、智能可穿戴設(shè)備及電子產(chǎn)品芯片研發(fā)制造項(xiàng)目等8個(gè)項(xiàng)目簽約落戶。
