8月26日，杭州未來(lái)科技城聚焦“謀勢(shì) 聚能 創(chuàng)未來(lái)”這一主題，舉行2023未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)，為余杭發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)“加碼”。
未來(lái)3至5年，未來(lái)科技城計(jì)劃集聚10家具有行業(yè)影響力的未來(lái)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)、100家未來(lái)產(chǎn)業(yè)獨(dú)角獸企業(yè)，形成1至2個(gè)千億級(jí)未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群，集聚萬(wàn)名以上海內(nèi)外高層次人才，構(gòu)建具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)體系。
發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)不斷“做加法”的過(guò)程。這篇“未來(lái)產(chǎn)業(yè)+”文章怎么寫(xiě)？一方面，未來(lái)科技城制定了一個(gè)面向未來(lái)網(wǎng)絡(luò)、未來(lái)醫(yī)療、空地一體、元宇宙、類腦智能、前沿新材料等六大未來(lái)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向的政策禮包。禮包主要包括設(shè)立10億元產(chǎn)業(yè)扶持基金，對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)高層次人才提供最高800萬(wàn)元的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)，以及對(duì)在未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中購(gòu)買算力、芯片設(shè)計(jì)工具、開(kāi)展臨床試驗(yàn)、飛行測(cè)試、建設(shè)GMP車間的進(jìn)行專門補(bǔ)助等。
另一方面，未來(lái)科技城發(fā)布了“未來(lái)網(wǎng)絡(luò)”“未來(lái)園區(qū)”“未來(lái)出行”“未來(lái)物流”“腦機(jī)智能”“未來(lái)醫(yī)療”“未來(lái)材料”等第一批未來(lái)產(chǎn)業(yè)七大應(yīng)用場(chǎng)景，并廣泛開(kāi)展解決方案和產(chǎn)品征集，希望“揭榜掛帥”的企業(yè)各揚(yáng)其長(zhǎng)、共筑未來(lái)。舉例來(lái)說(shuō)，聚焦“未來(lái)出行”，未來(lái)科技城將在區(qū)域內(nèi)打造“自動(dòng)駕駛接駁小巴示范線”這一場(chǎng)景，市民可通過(guò)預(yù)約等方式乘坐小巴往返于地鐵站與目的地之間。
此外，借本次大會(huì)，未來(lái)科技城還舉行了未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展共同體啟動(dòng)儀式和三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)簽約儀式，全面深化未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)路徑。其中，未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展共同體由區(qū)域內(nèi)龍頭企業(yè)、科研院所、產(chǎn)業(yè)資本、服務(wù)平臺(tái)等各大創(chuàng)新要素組成。三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)具體包括“集成電路測(cè)試人才培訓(xùn)基地與量產(chǎn)公共服務(wù)平臺(tái)”“浙江省區(qū)域細(xì)胞制備中心細(xì)胞技術(shù)與資源公共服務(wù)平臺(tái)”“城市低空無(wú)人機(jī)運(yùn)行服務(wù)平臺(tái)”。
號(hào)角聲聲，未來(lái)科技城還將繼續(xù)以爭(zhēng)創(chuàng)綜合性科學(xué)中心核心承載區(qū)為牽引，依托國(guó)家大科學(xué)裝置、省實(shí)驗(yàn)室、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化中心等創(chuàng)新載體和健康谷、數(shù)字·健康產(chǎn)業(yè)園、XR產(chǎn)業(yè)園等全方位產(chǎn)業(yè)空間保障，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源頭供給。
