9月20日，德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產項目奠基儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。
德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設高端功率器件晶圓研發(fā)生產基地，預計總投資50億元，研發(fā)生產高端功率器件，主營產品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光儲、車載電子為主要應用場景的其他大功率、高可靠性功率半導體器件。項目一期固定資產投資14億元，規(guī)劃以6英寸為主的量產產線，達產時產量可達7萬片每月。
2022年，蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立。兩家上市公司在功率半導體行業(yè)積累了豐富的研發(fā)和生產技術經驗,并參與到全球的供應體系中。東微半導以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主，產品專注于工業(yè)及汽車等相關中大功率應用領域；蘇州固锝專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域。
集成電路產業(yè)是園區(qū)起步較早、重點發(fā)展的產業(yè)之一，去年，園區(qū)集成電路產值突破800億元，產業(yè)技術水平和人才儲備均居全國領先地位。
