近日，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。
龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。項目一期今年4月正式動工，建成千級潔凈廠房402平方米、萬級潔凈廠房226平方米、恒溫恒濕庫房92平方米，現(xiàn)已具備龍芯一號芯片封裝測試的基礎(chǔ)條件。
據(jù)龍芯中科技術(shù)股份有限公司負責(zé)人介紹，項目一期引進的晶圓存儲設(shè)備、粘片機、銀膠固化機、等離子清洗機、鍵合機、推拉力檢測設(shè)備、塑封成型機、大規(guī)模集成電路測試機、測試光檢打標一貫機、打包機等10余個工藝步驟設(shè)備全部來自國內(nèi)合作伙伴。
項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構(gòu)建龍芯一號系列芯片，以及電源/時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。下步將逐步積累經(jīng)驗、儲備人才，努力打造全國產(chǎn)的芯片封裝體系。
