2024年11月19日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌。現(xiàn)場(chǎng)還舉行了首臺(tái)設(shè)備入廠儀式。
通富微電集團(tuán)專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是全球第四大封測(cè)企業(yè)，2004年與超威半導(dǎo)體在蘇州合作成立了通富超威半導(dǎo)體有限公司。通富超威（蘇州）新基地是雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的又一結(jié)晶。項(xiàng)目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，將致力打造國內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測(cè)試研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。其中，項(xiàng)目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進(jìn)封測(cè)，預(yù)計(jì)2025年1月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
通富微電集團(tuán)董事長石磊在致辭時(shí)表示，通富微電集團(tuán)在蘇州的發(fā)展歷程翻開了全新的一頁。我們將致力成為全球范圍內(nèi)高端處理器封測(cè)業(yè)務(wù)的最佳制造商，以卓越的業(yè)績(jī)表現(xiàn)回報(bào)蘇州的深情厚意，與蘇州攜手創(chuàng)造更加輝煌的未來。
