2024年11月19日，通富超威（蘇州）新基地竣工儀式舉行，通富超威（蘇州）微電子有限公司揭牌?，F(xiàn)場還舉行了首臺設備入廠儀式。
通富微電集團專業(yè)從事集成電路封裝測試，是全球第四大封測企業(yè)，2004年與超威半導體在蘇州合作成立了通富超威半導體有限公司。通富超威（蘇州）新基地是雙方強強聯(lián)合的又一結晶。項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園，規(guī)劃用地155畝，將致力打造國內最先進的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，預計達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。其中，項目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進封測，預計2025年1月實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
通富微電集團董事長石磊在致辭時表示，通富微電集團在蘇州的發(fā)展歷程翻開了全新的一頁。我們將致力成為全球范圍內高端處理器封測業(yè)務的最佳制造商，以卓越的業(yè)績表現(xiàn)回報蘇州的深情厚意，與蘇州攜手創(chuàng)造更加輝煌的未來。
