2024年12月8日，拓材科技總部基地項目開工儀式舉行。
武漢拓材科技有限公司是一家專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高純半導體材料的高新技術(shù)企業(yè)，為半導體、新能源、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、安全、穩(wěn)定、可靠、經(jīng)濟、全面的高純材料技術(shù)解決方案。
公司產(chǎn)品已成功進入了三安光電、高德紅外、比利時Umicore、德國Freiberger等國內(nèi)外頂尖客戶的供應體系。公司目前擁有萬級/百級凈化車間以及ICP-MS等各種檢測設(shè)備，擁有研發(fā)和生產(chǎn)所用區(qū)熔、蒸餾、精餾、包裝等設(shè)備，全部自主設(shè)計和定制，研制工藝自主開發(fā)技術(shù)可控。
拓材科技總部基地項目位于武漢新城鄂州片區(qū)，總投資10億元，占地100畝，主要建設(shè)公司總部以及有關(guān)材料研發(fā)生產(chǎn)基地，實現(xiàn)15類高純材料的規(guī)?；a(chǎn)和30余種高純材料的研制。項目達產(chǎn)后，將建成國家級高純材料工程技術(shù)研發(fā)中心和中國最大的高純半導體材料生產(chǎn)基地，預計年產(chǎn)電子高純材料、半導體高純材料、高純化合物多晶材料等各類材料1000噸，年產(chǎn)值20億元。
