2025年1月8日，美光科技位于新加坡的高帶寬存儲器（HBM）先進(jìn)封裝廠破土動工。美光在HBM先進(jìn)封裝方面的投資約為70億美元(95億新元)。
據(jù)悉，這是新加坡第一家同類工廠，新工廠計(jì)劃于2026年開始運(yùn)營，并從2027年開始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能，以滿足人工智能增長的需求。美光在一份聲明中表示：“該工廠的啟動將進(jìn)一步加強(qiáng)新加坡當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新。美光未來在新加坡的擴(kuò)張計(jì)劃也將支持 NAND 的長期制造需求?！盢AND 是一種用于存儲從數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)到智能手機(jī)等各種設(shè)備的信息的半導(dǎo)體。
美光是押注東南亞的芯片制造商和其他科技公司之一，它們正在尋求新市場，并將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到中國和臺灣以外以減輕華盛頓和北京之間緊張局勢的影響。恩智浦半導(dǎo)體公司 (NXP Semiconductors NV) 和一家由臺積電支持的公司正在新加坡建造一座價值 78 億美元的晶圓廠。
