2025年5月10日，奧芯半導體科技（太倉）有限公司FC-BGA項目開業(yè)，首批產(chǎn)品交付。項目全面達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)FC-BGA封裝基板3600萬顆，實現(xiàn)年產(chǎn)值12億元，畝均稅收超100萬元。
奧芯半導體FC-BGA高階封裝IC基板項目是2025年省民間重點項目，占地面積45畝，建筑面積2.7萬平方米，總投資10億元，建設(shè)一條從內(nèi)層到包裝的高端IC基板載板生產(chǎn)線。該項目投資大、產(chǎn)值大、利潤率高、帶動性強，屬于行業(yè)領(lǐng)域的龍頭型項目。項目的開業(yè)以及首批產(chǎn)品的交付，填補了國內(nèi)在高端封裝基板領(lǐng)域的空白。目前，奧芯半導體已與銳杰微科技等企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，在手意向訂單超5億元。
項目的全面投產(chǎn)，將極大地帶動太倉璜涇鎮(zhèn)在半導體領(lǐng)域深入開拓，有力推動璜涇鎮(zhèn)綠色數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時吸引上下游企業(yè)集聚，為太倉形成“芯片設(shè)計制造-載板研發(fā)-封裝測試”半導體制造上下游產(chǎn)業(yè)鏈作出積極貢獻。
