2025年5月10日，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產儀式舉行。晶圓級芯粒先進封裝基地被列入2025年省民資重點產業(yè)項目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級芯粒封裝產品生產線。項目投產后，將為消費電子、汽車電子等多元領域提供性能卓越的芯片封裝解決方案，并有力助推揚州集成電路產業(yè)轉型升級。
集成電路是關系國家安全和核心競爭力的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是揚州重點發(fā)展的13條新興產業(yè)鏈之一。近年來，市圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展需求，一鏈一策、集中力量推動產業(yè)強鏈補鏈延鏈，2024年發(fā)布運行數(shù)智電子信息融合產業(yè)專項母基金，整合資源制定出臺集成電路產業(yè)發(fā)展專項惠企政策。
芯德科技長期深耕半導體高端封測領域，技術標準領先、綜合實力強勁，是先進封裝領域的新銳力量。企業(yè)自2023年和揚州攜手以來，與江都區(qū)在項目建設、資源導入、人才引進等方面持續(xù)深化合作。通線投產的晶圓級芯粒先進封裝基地項目，投資體量大、科技含量高、帶動能力強，是企業(yè)創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展的重要突破，對揚州集成電路產業(yè)發(fā)展具有十分重要的意義。
