9月27日，中電科半導體材料有限公司南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目簽約落戶江寧開發(fā)區(qū)。此次簽約落戶的南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地項目，位于江寧開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地面積約10萬平方米，分兩期實施，其中一期將建設成立第三代化合物外延材料、8-12寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)基地等，未來將奮力打造世界一流半導體材料創(chuàng)新研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。
中電科半導體材料有限公司是中國電子科技集團有限公司二級單位，專業(yè)從事第一代半導體硅材料、第三代半導體碳化硅、氮化鎵材料及新型電子功能材料、特種光纖材料、基板材料的研發(fā)、生產(chǎn)，致力于打造成為世界一流的半導體材料創(chuàng)新研發(fā)平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。南京國盛電子有限公司為中電科材料控股子公司，致力于高性能半導體外延材料的研發(fā)、設計、制造和加工，多年來市場占有率一直穩(wěn)居第一，是中國半導體外延材料領(lǐng)域的舉旗者，已成為眾多國內(nèi)外知名公司的主力供應商。
江寧開發(fā)區(qū)作為南京市發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)“一核兩翼”的重要組成部分，已形成了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和齊全的產(chǎn)業(yè)鏈條，目前已形成以第三代半導體（化合物半導體）為發(fā)展特色，以東南大學、55所等高校和科研院所為技術(shù)依托，以高端設計為未來發(fā)展方向的集成電路產(chǎn)業(yè)格局，擁有從設計、制造到封測、IC裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈上的多家企業(yè)，正全力打造國際先進、國內(nèi)一流的自主可控第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
