11月26日，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動，項目正式進入生產(chǎn)運營階段。
富士康半導體高端封測項目位于青島中日地方合作示范區(qū)內(nèi)，由富士康科技集團與西海岸新區(qū)融控集團共同合資建設。該項目是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠。工廠采用無鉛凸塊工藝、銅凸塊工藝、重布線工藝，運用扇出型封裝等封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用芯片，預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。
2020年4月15日，富士康科技集團與西海岸新區(qū)正式簽約，項目7月開工建設，12月項目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修，實現(xiàn)當年簽約、當年開工、當年封頂。今年以來，項目建設進展迅速，7月舉行裝機儀式，并開始安裝調(diào)試設備，此次投產(chǎn)后，項目將于12月實現(xiàn)量產(chǎn)。從開工到量產(chǎn)僅用18個月，富士康半導體高端封測項目創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡，比同類工廠提前了半年以上。
該項目的投產(chǎn)，是青島集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一新進程，將助力青島集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。據(jù)了解，西海岸新區(qū)已與富士康集團簽署電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地合作協(xié)議，產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地計劃一期至2025年，預計基地落地企業(yè)達50家；二期至2030年，預計基地落地企業(yè)達100家，實現(xiàn)落地企業(yè)簽約投資額累計達300億元人民幣，助力青島打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新高地。
