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《济南市人民政府办公厅关于促进集成电路产业发展的意见》

 

各區(qū)縣人民政府,市政府各部門(單位):

集成電路產業(yè)是信息產業(yè)的核心,是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。為深入貫徹落實《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號)精神,優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和質量效益,推進我市集成電路產業(yè)高質量發(fā)展,經市政府同意,提出如下意見。

一、總體要求

(一)總體思路。聚焦智能經濟強市和數(shù)字先鋒城市建設,將全面提升集成電路產業(yè)發(fā)展水平作為先進制造業(yè)和數(shù)字經濟高質量發(fā)展的戰(zhàn)略重點,堅持政府引導、市場主導、企業(yè)主體,強化創(chuàng)新驅動、項目帶動、政策促動,立足產業(yè)發(fā)展實際,聚焦補短板、鍛長板,以發(fā)展集成電路設計和規(guī)?;圃炀o密結合的產業(yè)集群為突破口,不斷提升集成電路設計水平,加速實現(xiàn)制造產出,有效擴大封裝測試規(guī)模,優(yōu)先發(fā)展高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等領域,重點突破半導體材料和集成電路規(guī)?;圃?促進集成電路企業(yè)與應用企業(yè)融合發(fā)展,打造規(guī)?;?、集群化、高端化產業(yè)鏈群,提升產業(yè)整體競爭力。

 

(二)發(fā)展目標。圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等細分領域,完善材料、設計、制造、封測等產業(yè)環(huán)節(jié),壯大產業(yè)規(guī)模,打造國內一流的產業(yè)生態(tài)。到2025年,設計能力明顯提升,材料、制造、封測技術和產能形成重大突破,產業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)基本形成;培育8-10家龍頭企業(yè),20家以上具有核心競爭力的領軍領先企業(yè),形成500億級產業(yè)規(guī)模,在功率器件、集成電路設計領域打造具有較強競爭力的產業(yè)集聚高地和創(chuàng)新發(fā)展高地。

 

二、重點任務

(一)實施設計固鏈工程。發(fā)揮龍頭企業(yè)和集成電路公共服務平臺的帶動支撐作用,加大對集成電路設計行業(yè)技術、人才、資本等方面的支持力度,鼓勵企業(yè)做大做強,跟蹤培育具有核心技術的集成電路設計中小企業(yè),壯大設計產業(yè)規(guī)模。支持設計企業(yè)強化自主創(chuàng)新,增加研發(fā)投入,銷售自主創(chuàng)新產品,面向高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等領域,引進和培育一批具有自主知識產權的設計企業(yè)。發(fā)揮中國算谷、中國氫谷、新能源汽車等重大產業(yè)生態(tài)項目建設帶動效應,加快發(fā)展加解密芯片、國產EDA(電子設計自動化)工具、國產FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片、多媒體芯片、人工智能芯片、物聯(lián)網芯片等相關產品,拓展服務器、人工智能、智能終端、汽車電子等市場。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市科技局、市投資促進局;各區(qū)縣政府及代管鎮(zhèn)、街道的功能區(qū)管委會,以下統(tǒng)稱為各區(qū)縣政府)

 

(二)實施制造補鏈工程。支持符合國家產業(yè)政策的集成電路制造重大項目建設,深化與國家認可的集成電路主體企業(yè)的合作,推進集成電路制造產線建設,加快實現(xiàn)效益產能。支持功率半導體產線建設,引導上下游企業(yè)加強合作,盡快形成規(guī)模制造能力。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展,構建以集成電路制造為核心的產業(yè)生態(tài)圈。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市科技局、市投資促進局,各區(qū)縣政府)

 

(三)實施封測強鏈工程。支持封測企業(yè)增加研發(fā)投入,擴大產線產能,提升功率器件和智能傳感器封測規(guī)模,鼓勵上下游企業(yè)與封測企業(yè)開展合作,配套完善本地產業(yè)鏈。積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發(fā)和創(chuàng)新,引進國內外龍頭封測企業(yè),在細分領域培育具有行業(yè)影響力的集成電路封測企業(yè)。圍繞多媒體芯片、人工智能芯片和物聯(lián)網芯片設計企業(yè)需求,整合技術資源,建設高端芯片封裝測試基地。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市科技局、市投資促進局,各區(qū)縣政府)

 

(四)實施材料延鏈工程。面向新能源汽車、電力電子、航空航天等應用市場,支持企業(yè)加大第三代半導體材料、光電子材料等研發(fā)力度和產能投入,持續(xù)擴大碳化硅、鈮酸鋰等材料產業(yè)規(guī)模;支持加大高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等應用領域新型材料研發(fā)投入,推動高純石墨、碳化硅單晶生長爐本地產業(yè)化,補齊半導體材料裝備領域空白。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市科技局、市投資促進局,各區(qū)縣政府)

 

(五)實施產業(yè)發(fā)展支撐服務工程。支持骨干企業(yè)和高校、科研院所聯(lián)合成立集成電路產業(yè)促進機構,集聚優(yōu)勢資源,促進產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新和規(guī)?;l(fā)展。支持在人工智能、信息安全、衛(wèi)星導航、新能源汽車、虛擬現(xiàn)實、元宇宙等重點領域開展應用試點示范。提升集成電路產業(yè)投融資服務水平,引導和支持投資機構、應用企業(yè)、集成電路企業(yè)共同出資設立集成電路產業(yè)投資基金。支持各級信用擔保機構為符合條件的集成電路企業(yè)提供融資擔保服務。支持企業(yè)通過融資租賃實施重大項目建設。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市科技局、市地方金融監(jiān)管局,各區(qū)縣政府)

 

三、政策措施

(一)支持企業(yè)集聚發(fā)展。鼓勵有條件的區(qū)縣引導集成電路企業(yè)集聚發(fā)展,對在集聚區(qū)內租賃生產和研發(fā)類辦公場所的重點集成電路企業(yè)給予房租補貼,前三年按照每年實際發(fā)生額的70%、50%、30%逐年給予補貼,同一企業(yè)累計補貼總額不超過500萬元。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市財政局,各區(qū)縣政府)

 

(二)支持公共服務平臺建設升級。支持集成電路企業(yè)、產業(yè)聯(lián)盟、專業(yè)機構、園區(qū)等建設公共服務平臺。對新建且年度服務企業(yè)(收入規(guī)模不小于500萬元)數(shù)量20 家以上的平臺,給予不超過設備(含軟件)投資額30%的一次性資金支持,最高扶持1000萬元。對原有集成電路公共技術服務平臺,按照平臺維護升級年度實際設備(含軟件)投資額,給予不超過實際投資額30%的一次性資金扶持,最高扶持1000萬元。各區(qū)縣根據(jù)自身實際,按照一定比例給予配套支持。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市科技局、市財政局,各區(qū)縣政府)

 

(三)支持重點項目建設。對列入市重點項目庫且符合國家產業(yè)政策的集成電路重點項目發(fā)生的融資費用,按照年度實際支出融資利息的50%給予貼息,年度貼息額不超過2000萬元且不超過企業(yè)融資成本,貼息年限最長不超過3年。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市財政局)

 

(四)支持購買研發(fā)工具。對集成電路設計企業(yè)購買EDA(電子設計自動化)設計工具軟件、硬件仿真加速器以及研發(fā)儀器設備(設備原值10萬元以上)等研發(fā)工具,按照實際發(fā)生費用的30%給予資助,每家企業(yè)年度獲得資助總額不超過300萬元。對企業(yè)購買IP(知識產權)開展芯片研發(fā),給予不超過實際支付費用30%的資助,每家企業(yè)年度獲得資助總額不超過300萬元。對集成電路EDA設計工具研發(fā)企業(yè),每年給予不超過EDA實際研發(fā)費用30%的資助,總額不超過1000萬元。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市財政局)

 

(五)支持企業(yè)流片。對使用多項目晶圓(MPW)開展研發(fā)的設計企業(yè),給予不超過多項目晶圓直接流片費用70%、年度總額不超過300萬元的資助。對首次完成全掩膜工程產品流片的設計企業(yè),給予不超過流片費用50%、年度總額不超過500萬元的資助。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市財政局) 

 

(六)支持企業(yè)開展封裝和測試。對完成流片后在本地開展可靠性、兼容性測試封裝驗證的設計企業(yè),給予不超過實際支付費用50%的補貼,每家企業(yè)年度獲得補貼總額不超過300萬元。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市財政局)

 

(七)鼓勵企業(yè)實施應用推廣和延伸產業(yè)鏈條。支持制造業(yè)企業(yè)與集成電路企業(yè)合作開發(fā)智能化產品,采購芯片或模組產品的,按年度采購額的30%給予獎勵,最高獎勵100萬元。鼓勵我市具有自主知識產權的芯片產品上市應用,在相關應用領域開展產業(yè)協(xié)同發(fā)展試點示范項目評選,給予20萬元一次性獎勵。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市財政局)

 

(八)強化人才支撐。鼓勵集成電路企業(yè)與駐濟重點高校、科研院所、職業(yè)院校等機構聯(lián)合開展集成電路人才定向培養(yǎng)業(yè)務。深化產教融合,支持集成電路企業(yè)與高校聯(lián)合建設現(xiàn)代產業(yè)學院,對通過省級以上認定的,按照企業(yè)建設總投入的50%給予一次性獎補,最高獎補500萬元。對集成電路企業(yè)新引進的高端人才,根據(jù)引進人才梯次,按照《關于深化人才發(fā)展體制機制改革促進人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的實施意見》(濟發(fā)〔2017〕16號)和《關于支持人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展若干政策》(濟組發(fā)〔2019〕17號)有關規(guī)定給予支持。(責任單位:市委組織部、市科技局、市財政局)

 

(九)深化產業(yè)鏈配套招商。大力推進集成電路實現(xiàn)全產業(yè)鏈發(fā)展,鼓勵以商招商,激發(fā)本地企業(yè)延鏈補鏈強鏈內生動力,對我市現(xiàn)有集成電路企業(yè)引進具有獨立法人資格且單個項目投資額1000萬元以上的配套企業(yè),按照到位資金的1%給予推薦企業(yè)獎勵,最高獎勵100萬元,分二年執(zhí)行。強化集成電路企業(yè)落戶保障,新落戶的集成電路企業(yè)在土地廠房保障、金融支持、財政貢獻獎勵等方面可按規(guī)定享受相關政策。(責任單位:市工業(yè)和信息化局、市發(fā)展改革委、市投資促進局、市財政局)

 

(十)完善投融資環(huán)境。落實《濟南市進一步促進資本市場發(fā)展行動計劃》(濟政發(fā)〔2018〕13號)有關規(guī)定,支持各類私募股權、創(chuàng)業(yè)投資基金投資我市優(yōu)質集成電路企業(yè),股權投資基金以股權投資方式投資我市非關聯(lián)集成電路企業(yè),對投資期限二年以上且投資額500萬元以上的(投資多家集成電路企業(yè)的,可合并計算;有市、區(qū)縣政府引導基金和財政資金參與出資的股權投資企業(yè),按剔除政府引導基金和財政出資部分后的投資額計算),按其投資額的2%給予一次性獎勵,最高獎勵100萬元。(責任單位:市地方金融監(jiān)管局、市財政局)

 

濟南市人民政府辦公廳

2022年6月23日

 

文章來源: 济南市政府网站
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2022-6-27 9:12
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