作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議，ICEPT2022國際電子封裝技術(shù)會議在金普新區(qū)正式開幕。在為期3天的會議中，來自政府、國內(nèi)外高校和研究機構(gòu)、電子封裝制造廠商的500多名專業(yè)人士集聚一堂，共同探討先進封裝前沿動態(tài)、最新技術(shù)及應(yīng)用解決方案。
ICEPT是電子封裝領(lǐng)域規(guī)模龐大、涉及面廣、凝聚力強的國際會議。會議通過主題論壇、分會報告、專題講座、特邀報告、展覽展示等形式，交流國際電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進展，并設(shè)置大會優(yōu)秀論文獎、優(yōu)秀海報獎、學(xué)生優(yōu)秀論文獎，打造面向技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國際合作的專業(yè)平臺，被譽為“國際電子封裝奧林匹克”。
本屆ICEPT2022國際電子封裝技術(shù)會議，由中國科學(xué)院微電子研究所、大連理工大學(xué)、大連金普新區(qū)管理委員會、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學(xué)會（IEEE-EPS）和中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（CIE-EMPT）共同主辦，也為我市及金普新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際市場的交流對接提供了重要平臺。
金普新區(qū)是大連集成電路產(chǎn)業(yè)的重要承載地和集聚地，涵蓋從半導(dǎo)體芯片制造、集成電路設(shè)備與材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個關(guān)鍵領(lǐng)域，初步形成了集成電路設(shè)計和研發(fā)、生產(chǎn)制造、特種材料、物流服務(wù)等相對完整的產(chǎn)業(yè)體系。擁有SK海力士/英特爾、羅姆電子、達利凱普、科利德化工、恒坤新材料、三墾電氣等集成電路企業(yè)30余家，并擁有東北唯一國家示范性微電子學(xué)院——大連理工大學(xué)微電子學(xué)院。目前，金普新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強勁，年產(chǎn)值超過430億元。金普新區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)在開幕式上表示，新區(qū)將從政策、發(fā)展規(guī)劃、技術(shù)研發(fā)、平臺建設(shè)、應(yīng)用推廣、稅收優(yōu)惠等方面加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，聚力筑巢引鳳，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局人才鏈、創(chuàng)新鏈，進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
