2月17日，科技部重點研發(fā)專項項目“DSA用低劑量高分辨率大面陣CMOS平板探測器的研制”啟動會在電子科大科技園（天府園）舉行。
DSA是數(shù)字減影血管造影的簡稱，是醫(yī)療介入手術(shù)中一種非常重要的X射線成像設(shè)備。平板探測器作為DSA的關(guān)鍵核心部件，其性能直接影響X射線成像圖像質(zhì)量。目前國內(nèi)外主流的DSA整機主要采用非晶硅平板探測器，僅有西門子的高端DSA整機采用CMOS平板探測器。
作為國家級重點研發(fā)項目，該項目周期為五年，至2027年11月截止。主要是為了突破醫(yī)療影像領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，對標國際先進水平，實現(xiàn)高端DSA影像設(shè)備及核心部件的國產(chǎn)化。預測項目產(chǎn)業(yè)化后將最終解決DSA行業(yè)高端平板探測器“卡脖子”的困境。
項目最終要實現(xiàn)高端CMOS平板探測器的國產(chǎn)化，自主化及大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。預期能夠建成一條大尺寸CMOS平板探測器的批量生產(chǎn)線，前期達到500臺/年的產(chǎn)能，并逐步提升到1000臺/年的產(chǎn)能。表現(xiàn)在經(jīng)濟效益方面，有望實現(xiàn)探測器銷售50臺，創(chuàng)造近2000萬產(chǎn)值，整機銷售50臺，創(chuàng)造逾3億的產(chǎn)值。
本項目的研究內(nèi)容覆蓋了器件仿真、芯片設(shè)計、探測器工藝開發(fā)、電路硬件開發(fā)、嵌入式圖像處理、高速圖像傳輸、成像算法開發(fā)、DSA整機開發(fā)、介入手術(shù)臨床實驗等多個技術(shù)領(lǐng)域，橫跨集成電路、探測物理、電子信息、醫(yī)學影像等多個學科領(lǐng)域。
在人才培養(yǎng)方面，項目的實施能夠有效的促進多學科交叉融合，培養(yǎng)鍛煉相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人才以及跨學科的復合型專業(yè)人才。
同時，能夠提升我國高端CMOS平板探測器及相關(guān)醫(yī)學影像設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)能力，自此可以實現(xiàn)國產(chǎn)高端DSA整機平板探測器核心部件國產(chǎn)化和自主化，打破國外巨頭的壟斷，突破“卡脖子”技術(shù)，推動相關(guān)行業(yè)的進步。
該項目可以讓國內(nèi)更多醫(yī)院可以使用更低劑量更安全的DSA整機產(chǎn)品，大大降低患者和醫(yī)務(wù)人員受X射線輻射傷害的風險。項目研發(fā)的技術(shù)還可進一步拓展延伸到C型臂X光機、乳腺機、動態(tài)DR等領(lǐng)域中，進一步推動這些領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品更新?lián)Q代，實現(xiàn)“讓X射線更安全”的美好愿景。
