2月27日上午，第十三屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“納博會(huì)”）舉辦新聞通氣會(huì)。
本屆納博會(huì)將于3月1日-3日在蘇州國(guó)際博覽中心召開(kāi)，聚焦微納制造（MEMS）、第三代半導(dǎo)體、納米新材料、柔性印刷電子、納米壓印、分析測(cè)試、納米大健康等熱門(mén)領(lǐng)域，將推出1場(chǎng)大會(huì)主報(bào)告、11場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇、344場(chǎng)行業(yè)報(bào)告、22000平米展覽，以及2場(chǎng)大賽，搭平臺(tái)、促交流，推動(dòng)園區(qū)納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
作為園區(qū)重點(diǎn)打造的產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，納博會(huì)于2010年首度推出，迄今已成功舉辦十二屆，累計(jì)邀請(qǐng)113名國(guó)內(nèi)外院士（其中諾獎(jiǎng)3人）、98043位參展參會(huì)嘉賓、5200家參展企業(yè)，論壇報(bào)告達(dá)2153場(chǎng)，促成園區(qū)企業(yè)融資27.65億元，成為了產(chǎn)品展示、市場(chǎng)推廣、新品發(fā)布、合作交流的首選展會(huì)，有效推動(dòng)了納米技術(shù)應(yīng)用推廣與國(guó)際合作，已成為全球第二大，國(guó)內(nèi)最具權(quán)威性、影響力、規(guī)模最大的納米技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域國(guó)際性展會(huì)之一。
據(jù)介紹，本屆納博會(huì)在規(guī)模、人氣、規(guī)格等方面均創(chuàng)新高。大會(huì)聚焦“會(huì)、展、賽、獎(jiǎng)、發(fā)布”五位一體，共將有19位院士參會(huì)，展覽面積達(dá)2.2萬(wàn)平方米，展位580個(gè)，預(yù)計(jì)2400家企業(yè)代表參會(huì)、參展。大會(huì)將揭曉2023年中國(guó)MEMS十大園區(qū)排行榜、發(fā)布國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心揭榜掛帥項(xiàng)目指南，并將有20個(gè)納米技術(shù)重大項(xiàng)目簽約，包括納米技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域等。
在特色論壇、展會(huì)創(chuàng)新等方面，本屆納博會(huì)將推出一系列亮點(diǎn)之舉。大會(huì)將新增多場(chǎng)“首次”專(zhuān)業(yè)會(huì)議，包括NTAC全球納米壓印技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)、納米磁珠與生物醫(yī)學(xué)國(guó)際學(xué)術(shù)論壇、納米新材料技術(shù)與產(chǎn)業(yè)論壇、硅光子方向分會(huì)等；大會(huì)展會(huì)將展出園區(qū)、蘇州，以及外地納米技術(shù)企業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括蘇州光舵微納科技股份有限公司的壓印刻蝕膠水、微集電科技（蘇州）有限公司MEMS紅外光源、蘇州基元科技可視化薄膜外延沉積設(shè)備等等；在賽事方面，本屆納博會(huì)將推出頂級(jí)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，包括持續(xù)舉辦的中國(guó)MEMS創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，以及新辦先進(jìn)電子材料創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽。此外，大會(huì)還將打造沉浸式納米游學(xué)行活動(dòng)，分別開(kāi)展三條企業(yè)&院校走訪(fǎng)線(xiàn)路，涵蓋國(guó)家科研機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)業(yè)載體、上市公司、知名企業(yè)等。
自2006年起，園區(qū)把納米技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)作為區(qū)域戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，持續(xù)推動(dòng)企業(yè)創(chuàng)新主體集聚、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力提升、一流創(chuàng)新生態(tài)優(yōu)化，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈“四鏈融合”。截至2022年底，園區(qū)累計(jì)引進(jìn)和孵化相關(guān)企業(yè)超1100家，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超1450億元，在高性能微球材料、先進(jìn)半導(dǎo)體材料、高端芯片研發(fā)等10多個(gè)領(lǐng)域不斷取得核心技術(shù)突破，填補(bǔ)多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外技術(shù)空白。
