5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，募集資金（全額行使超額配售選擇權之后）114.55億元，居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位，創(chuàng)出安徽省有史以來IPO項目首發(fā)融資規(guī)模歷史新高，也是今年以來A股首發(fā)上市融資規(guī)模最大的IPO項目。
據悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，可為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機等領域，已成長為全球前十大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)以及全球第一大顯示驅動芯片制造商。作為安徽省首個超百億級集成電路項目，晶合集成在技術研發(fā)、產品質量、市場渠道等多方面擁有國內較為領先的市場地位。
資本市場“安徽板塊”的“含科量”持續(xù)提升。從安徽省地方金融監(jiān)管局獲悉，截至目前，安徽省科創(chuàng)板上市公司達到了22家，僅次于江蘇、上海、廣東、北京、浙江，由居全國第7位上升至全國第6位。同時，晶合集成成功上市后，安徽省集成電路產業(yè)上市公司達到11家，過會待發(fā)（含待注冊）集成電路企業(yè)達到3家（?？乒怆?、芯動聯(lián)科、安芯電子），助力安徽省集成電路行業(yè)形成從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創(chuàng)新研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)等較為完善的產業(yè)鏈，初步構建起以合肥為核心、沿長江相關城市帶協(xié)同發(fā)展的“一核一帶”集成電路產業(yè)布局。
