近日，鼎龍控股集團先進材料研究院落成投用，先進封裝材料正式投產(chǎn)。
鼎龍先進材料研究院總投資超5億元，是鼎龍未來發(fā)展的“源動力”。目前研究院布局了“高端顯示面板”、“先進半導體制程”、“智能制造通用耗材”以及“未來技術”4大板塊，成立了“面板光刻膠技術中心”、“新型顯示材料技術中心”、“封裝光刻膠技術中心”、“晶圓光刻膠技術中心”、“精密陶瓷材料技術中心”和“新能源材料技術中心”7大中心。
鼎龍先進材料研究院院長肖桂林介紹，在這棟大樓里，鼎龍整合了過去20多年的技術、人才及設備資源，聚焦行業(yè)未來發(fā)展，圍繞“前瞻性”、“引領性”、“合作性”展開技術研究，為先進半導體制程、高端顯示面板技術以及未來先進材料等領域提供解決方案，充分擔任好在中國先進材料領域“引領創(chuàng)新”的角色。
先進封裝技術被認為是中國集成電路向先進制程發(fā)展的必經(jīng)之路?；顒又?，鼎龍發(fā)布了5款先進封裝材料新產(chǎn)品。2021年，鼎龍為了解決“卡脖子”問題，助力中國集成電路向前發(fā)展，同步布局了臨時鍵合膠、封裝光刻膠和底部填充膠三大類封裝材料。依靠在材料領域的技術實力、材料產(chǎn)品之間的技術關聯(lián)、對半導體行業(yè)的理解以及合作伙伴對鼎龍的信心，促成了鼎龍在短短一年時間內(nèi)，實現(xiàn)了三大類產(chǎn)品的同步量產(chǎn)投產(chǎn)。
同時，借力鼎龍七大技術平臺中的有機合成技術平臺、無機非金屬合成技術平臺和高分子材料合成技術平臺，解決了三大類先進封裝材料的核心樹脂的自主化。還同步搭建了suss鍵合和激光解鍵合平臺，與客戶端高度一致的PSPI曝光檢測驗證評價系統(tǒng)以及先進齊全的底部填充膠可靠性和失效分析評價系統(tǒng)。
