近日，鼎龍控股集團(tuán)先進(jìn)材料研究院落成投用，先進(jìn)封裝材料正式投產(chǎn)。
鼎龍先進(jìn)材料研究院總投資超5億元，是鼎龍未來(lái)發(fā)展的“源動(dòng)力”。目前研究院布局了“高端顯示面板”、“先進(jìn)半導(dǎo)體制程”、“智能制造通用耗材”以及“未來(lái)技術(shù)”4大板塊，成立了“面板光刻膠技術(shù)中心”、“新型顯示材料技術(shù)中心”、“封裝光刻膠技術(shù)中心”、“晶圓光刻膠技術(shù)中心”、“精密陶瓷材料技術(shù)中心”和“新能源材料技術(shù)中心”7大中心。
鼎龍先進(jìn)材料研究院院長(zhǎng)肖桂林介紹，在這棟大樓里，鼎龍整合了過(guò)去20多年的技術(shù)、人才及設(shè)備資源，聚焦行業(yè)未來(lái)發(fā)展，圍繞“前瞻性”、“引領(lǐng)性”、“合作性”展開(kāi)技術(shù)研究，為先進(jìn)半導(dǎo)體制程、高端顯示面板技術(shù)以及未來(lái)先進(jìn)材料等領(lǐng)域提供解決方案，充分擔(dān)任好在中國(guó)先進(jìn)材料領(lǐng)域“引領(lǐng)創(chuàng)新”的角色。
先進(jìn)封裝技術(shù)被認(rèn)為是中國(guó)集成電路向先進(jìn)制程發(fā)展的必經(jīng)之路。活動(dòng)中，鼎龍發(fā)布了5款先進(jìn)封裝材料新產(chǎn)品。2021年，鼎龍為了解決“卡脖子”問(wèn)題，助力中國(guó)集成電路向前發(fā)展，同步布局了臨時(shí)鍵合膠、封裝光刻膠和底部填充膠三大類封裝材料。依靠在材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力、材料產(chǎn)品之間的技術(shù)關(guān)聯(lián)、對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的理解以及合作伙伴對(duì)鼎龍的信心，促成了鼎龍?jiān)诙潭桃荒陼r(shí)間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了三大類產(chǎn)品的同步量產(chǎn)投產(chǎn)。
同時(shí)，借力鼎龍七大技術(shù)平臺(tái)中的有機(jī)合成技術(shù)平臺(tái)、無(wú)機(jī)非金屬合成技術(shù)平臺(tái)和高分子材料合成技術(shù)平臺(tái)，解決了三大類先進(jìn)封裝材料的核心樹(shù)脂的自主化。還同步搭建了suss鍵合和激光解鍵合平臺(tái)，與客戶端高度一致的PSPI曝光檢測(cè)驗(yàn)證評(píng)價(jià)系統(tǒng)以及先進(jìn)齊全的底部填充膠可靠性和失效分析評(píng)價(jià)系統(tǒng)。
