5月19日上午，武進(jìn)國家高新區(qū)首家集成電路封裝測試企業(yè)——江蘇力德寶微電子有限公司舉行一期竣工儀式，量產(chǎn)后年產(chǎn)值將達(dá)1億元。
力德寶公司成立于2021年7月，主要從事電源管理芯片及功率器件封裝測試代工業(yè)務(wù)。項(xiàng)目總投資3億元，項(xiàng)目一期、二期租賃廠房3700平方米，三期征地自建。
集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，也是武進(jìn)國家高新區(qū)產(chǎn)業(yè)名片之一。園區(qū)近年來聚焦化合物半導(dǎo)體制造、特色集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體核心材料與設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，引進(jìn)了承芯半導(dǎo)體、縱慧芯光、力德寶半導(dǎo)體、圣創(chuàng)半導(dǎo)體、楠菲微電子等30余個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，并啟動(dòng)集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用于一體的“龍城芯谷”。到2025年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)200億元，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達(dá)50家以上。
