7月10日,四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行。

該項目總投資20億元,其中,一期投資10億元,引進國內(nèi)外先進設(shè)備,打造年產(chǎn)1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線及整套年產(chǎn)500萬片活性金屬釬焊功率模塊載板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。
四川富樂華半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮介紹:“接下來,項目將為全球功率半導體器件廠商提供先進水平的產(chǎn)品和服務(wù),我們會持續(xù)加強創(chuàng)新能力,持續(xù)擴大企業(yè)經(jīng)營規(guī)模,將項目打造成為中國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地?!?/p>
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目于去年落戶內(nèi)江經(jīng)開區(qū),成為FerroTec(中國)集團在內(nèi)江投資的第4期項目,僅用1年時間實現(xiàn)項目竣工投產(chǎn)。該項目是中國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地項目,填補了國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術(shù)空白,將向全球功率半導體廠商提供代表全球先進材料和技術(shù)的功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品。