7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目竣工投產(chǎn)儀式在內(nèi)江經(jīng)開區(qū)舉行。
該項目總投資20億元，其中，一期投資10億元，引進國內(nèi)外先進設(shè)備，打造年產(chǎn)1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線及整套年產(chǎn)500萬片活性金屬釬焊功率模塊載板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。
四川富樂華半導體科技有限公司總經(jīng)理張恩榮介紹：“接下來，項目將為全球功率半導體器件廠商提供先進水平的產(chǎn)品和服務(wù)，我們會持續(xù)加強創(chuàng)新能力，持續(xù)擴大企業(yè)經(jīng)營規(guī)模，將項目打造成為中國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地?！?/p>
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目于去年落戶內(nèi)江經(jīng)開區(qū)，成為FerroTec(中國)集團在內(nèi)江投資的第4期項目，僅用1年時間實現(xiàn)項目竣工投產(chǎn)。該項目是中國內(nèi)陸規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地項目，填補了國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術(shù)空白，將向全球功率半導體廠商提供代表全球先進材料和技術(shù)的功率半導體模塊陶瓷基板產(chǎn)品。
