由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦，無錫市工業(yè)和信息化局承辦的2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)將于8月9日至11日在無錫舉行，國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、協(xié)會(huì)組織代表等400余位重量級(jí)嘉賓屆時(shí)將齊聚無錫。
大會(huì)以“芯聯(lián)世界 錫創(chuàng)未來”為主題，包含1場(chǎng)開幕式、1場(chǎng)展示會(huì)及10場(chǎng)系列活動(dòng)。開幕式上，諾貝爾獎(jiǎng)得主康斯坦丁教授，中國(guó)工程院許居衍、陳左寧等院士將進(jìn)行大會(huì)主旨發(fā)言，前瞻產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向；企業(yè)方面，華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、中電科等頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人將聚焦Chiplet、電子新材料、5G+AI等熱點(diǎn)行業(yè)話題，展開深度探討交流。
與大會(huì)配套的10場(chǎng)系列活動(dòng)、15場(chǎng)生態(tài)圈活動(dòng)由無錫集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度高、發(fā)展較快的板塊以及產(chǎn)業(yè)鏈龍頭骨干企業(yè)主導(dǎo)，內(nèi)容涵蓋裝備與材料產(chǎn)業(yè)、地區(qū)協(xié)同發(fā)展、Chiplet開發(fā)、第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈計(jì)劃、智能汽車電子芯片、集成電路專用材料、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、金融投資等關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，進(jìn)一步助推強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
展覽展示以高端裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn)，預(yù)計(jì)380多家企業(yè)參加，企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最，既有北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、拓荊科技、上海微電子等國(guó)內(nèi)知名龍頭企業(yè)，也有微導(dǎo)納米、邑文電子、華瑛微電子、先導(dǎo)智能等無錫本地企業(yè)。展覽期間在場(chǎng)館內(nèi)同步舉辦峰會(huì)及專題論壇，以對(duì)接、發(fā)布、洽談為主要形式，為參展企業(yè)提供服務(wù)。
