日前，東湖高新區(qū)管委會(huì)與長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體簽署了第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議書。
長(zhǎng)飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元，其中項(xiàng)目一期總投資100億元，可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等 ，將助力武漢打造國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，擁有國(guó)內(nèi)一流的產(chǎn)線設(shè)備和先進(jìn)的配套系統(tǒng)，具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。
當(dāng)前，東湖高新區(qū)重點(diǎn)布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將九峰山科技園作為武漢新城重點(diǎn)建設(shè)的科技項(xiàng)目。九峰山科技園構(gòu)建“一核三區(qū)，雙軸交匯”的空間格局，“一核”即九峰山實(shí)驗(yàn)室科技創(chuàng)新核，系統(tǒng)布局實(shí)驗(yàn)室、研究院、孵化器等創(chuàng)新業(yè)態(tài)，“三區(qū)”為創(chuàng)新策源區(qū)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展區(qū)、人才集聚區(qū)“三區(qū)”。九峰山科技園將構(gòu)建設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、芯片、器件、模塊、制造、封裝、檢測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈和產(chǎn)業(yè)鏈深度融合發(fā)展，形成創(chuàng)新活躍、要素齊全、開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，聚力打造世界級(jí)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。
經(jīng)過(guò)30余年“追光逐芯”，東湖高新區(qū)已成為全球最大光纖光纜研發(fā)制造基地、中小尺寸顯示面板產(chǎn)業(yè)基地和國(guó)內(nèi)最大光器件研發(fā)生產(chǎn)基地、激光產(chǎn)業(yè)基地。作為全國(guó)四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，目前，光谷已聚集一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，形成了存儲(chǔ)芯片、化合物半導(dǎo)體芯片為兩大產(chǎn)業(yè)方向，涵蓋設(shè)計(jì)、制造、裝備、材料及分銷、模組等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)集群。
