2024年2月2日，湃芯半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備總部項目簽約落地蘇州高新區(qū)，為區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“芯”動能。
蘇州市湃芯半導(dǎo)體科技有限公司專注于先進芯片封裝以及檢測設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括先進封裝倒裝設(shè)備，先進貼片機、巨量測試機以及第三代半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備等。此次落地的湃芯半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備總部將引進先進技術(shù)和產(chǎn)線，打造集生產(chǎn)、研發(fā)為一體的公司總部，為高新區(qū)強鏈補鏈延鏈注入新動力。
近年來，高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，創(chuàng)新平臺加速集聚，擁有工信部電子五所華東分所、國家級姑蘇半導(dǎo)體激光創(chuàng)新中心、江蘇省板卡集成電路和元器件適配驗證中心等院所平臺。產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，集聚國芯科技等相關(guān)企業(yè)250余家，累計培育上市企業(yè)8家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超220億元。產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷優(yōu)化，設(shè)立總規(guī)模100億元的產(chǎn)業(yè)母基金和總規(guī)模20億元的科創(chuàng)天使基金，擁有蘇州市集成電路創(chuàng)新中心等專業(yè)化載體超200萬平方米。
