近日，寰美·家登重慶工廠晶圓載具投產(chǎn)儀式在璧山高新區(qū)專精特新產(chǎn)業(yè)園舉行。
該項(xiàng)目由家登精密工業(yè)股份有限公司和寰美電子科技有限公司合資開發(fā)。其中，家登精密是全球光罩傳載解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，供應(yīng)4寸至14寸不同大小的光罩盒，也是次世代18寸晶圓載具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，該領(lǐng)域全球市場占有率排第一。此次雙方合資在璧山共同打造晶圓傳載產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目，總投資3000萬美元，主要生產(chǎn)光罩盒和晶圓盒等載具，為芯片制造核心元件穿上“防護(hù)服”。
“該項(xiàng)目為璧山區(qū)搶占國內(nèi)大尺寸微影設(shè)備制造贏得了發(fā)展先機(jī)，將推動(dòng)全區(qū)集成電路與半導(dǎo)體、智能制造產(chǎn)業(yè)加速集聚發(fā)展，為全區(qū)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。”區(qū)新一代電子信息制造業(yè)專班負(fù)責(zé)人表示，接下來，在有效釋放產(chǎn)能、抓好經(jīng)營管理的同時(shí)，還將抓緊上馬二期、三期項(xiàng)目。
