2024年6月29日，第八屆集微半導(dǎo)體大會(huì)主論壇在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店開(kāi)幕。
本屆大會(huì)以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題，業(yè)內(nèi)專家學(xué)者及政、產(chǎn)、學(xué)、研、用、投等多個(gè)產(chǎn)業(yè)圈層相關(guān)人士齊聚一堂，共同交流探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)，展示前沿技術(shù)成果，促進(jìn)多方資源融合對(duì)接，形成一定的產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)力。
廈門(mén)市高度重視半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已發(fā)展成為我國(guó)集成電路“重鎮(zhèn)”，是國(guó)家集成電路規(guī)劃布局的重點(diǎn)城市之一。2023年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超500億元，擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體作為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的主陣地，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)也因AI需求有望再次擴(kuò)大，前景愈加廣闊。廈門(mén)將加快實(shí)施“未來(lái)產(chǎn)業(yè)培育工程”，重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)半導(dǎo)體與電子信息、機(jī)械裝備、新能源等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，構(gòu)建更加緊密的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，全力打造半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”高地。
