近日，芯華創(chuàng)新中心（北京中心）（以下簡(jiǎn)稱“芯華北京中心”）啟動(dòng)儀式暨“預(yù)見未來”投融資路演活動(dòng)在北京成功舉辦。此次啟動(dòng)的芯華北京中心是2023年4月成都高新區(qū)與清華大學(xué)電子工程系共同支持成立的芯華創(chuàng)新中心的分中心。
芯華創(chuàng)新中心在成都高新區(qū)與清華大學(xué)電子工程系支持下，于2023年4月正式成立，按照“一總部，兩中心”的模式建設(shè)運(yùn)營(yíng)，芯華北京中心即為“兩中心”的其中之一。
芯華創(chuàng)新中心通過提供“首席科學(xué)家團(tuán)隊(duì)+空間載體+第三代半導(dǎo)體研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)+基金”全方位服務(wù)的方式，打造高質(zhì)量科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)。截至目前，中心已鏈接60余項(xiàng)清華大學(xué)相關(guān)項(xiàng)目，促成18個(gè)項(xiàng)目落地成都，成功發(fā)揮平臺(tái)牽引作用。成都高新區(qū)推出的總計(jì)3000億元的產(chǎn)業(yè)基金計(jì)劃，其中已投資芯華創(chuàng)新中心引進(jìn)項(xiàng)目3個(gè)，投資總額2200萬元。
成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，未來5年，成都高新區(qū)計(jì)劃投入15億元資助資金不計(jì)權(quán)益支持高校院所成果轉(zhuǎn)化，投入30億元種子基金投資成立1年以內(nèi)的人才企業(yè)。希望芯華創(chuàng)新中心未來持續(xù)關(guān)注連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，加快推動(dòng)項(xiàng)目人才“雙落地”，產(chǎn)品企業(yè)“雙上市”，并推動(dòng)清華大學(xué)更多前沿成果項(xiàng)目在成都高新區(qū)落地轉(zhuǎn)化。
清華大學(xué)電子工程系沈淵教授表示，芯華北京中心的啟動(dòng)將更加深度地鏈接成都高新區(qū)和北京各類資源，加快清華教授項(xiàng)目的成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯華北京中心舉行了載體移交、啟動(dòng)揭牌、種子基金—芯華創(chuàng)新中心孵化基地揭牌儀式及入駐項(xiàng)目簽約儀式。
芯華北京中心主任肖雅博表示，北京中心將充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，在科技成果與科技創(chuàng)新上雙發(fā)力，重點(diǎn)面向頭部科學(xué)家、連續(xù)創(chuàng)業(yè)者等明星PI開展孵化，補(bǔ)齊PI→IP、Demo→Product階段的成果轉(zhuǎn)化鏈條，助力成都高新區(qū)打造服務(wù)戰(zhàn)略大后方建設(shè)的創(chuàng)新策源地。
