近日，芯華創(chuàng)新中心（北京中心）（以下簡稱“芯華北京中心”）啟動儀式暨“預見未來”投融資路演活動在北京成功舉辦。此次啟動的芯華北京中心是2023年4月成都高新區(qū)與清華大學電子工程系共同支持成立的芯華創(chuàng)新中心的分中心。
芯華創(chuàng)新中心在成都高新區(qū)與清華大學電子工程系支持下，于2023年4月正式成立，按照“一總部，兩中心”的模式建設運營，芯華北京中心即為“兩中心”的其中之一。
芯華創(chuàng)新中心通過提供“首席科學家團隊+空間載體+第三代半導體研發(fā)驗證平臺+基金”全方位服務的方式，打造高質(zhì)量科技成果轉(zhuǎn)化平臺。截至目前，中心已鏈接60余項清華大學相關項目，促成18個項目落地成都，成功發(fā)揮平臺牽引作用。成都高新區(qū)推出的總計3000億元的產(chǎn)業(yè)基金計劃，其中已投資芯華創(chuàng)新中心引進項目3個，投資總額2200萬元。
成都高新區(qū)相關負責人介紹，未來5年，成都高新區(qū)計劃投入15億元資助資金不計權(quán)益支持高校院所成果轉(zhuǎn)化，投入30億元種子基金投資成立1年以內(nèi)的人才企業(yè)。希望芯華創(chuàng)新中心未來持續(xù)關注連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，加快推動項目人才“雙落地”，產(chǎn)品企業(yè)“雙上市”，并推動清華大學更多前沿成果項目在成都高新區(qū)落地轉(zhuǎn)化。
清華大學電子工程系沈淵教授表示，芯華北京中心的啟動將更加深度地鏈接成都高新區(qū)和北京各類資源，加快清華教授項目的成果轉(zhuǎn)化進程?；顒蝇F(xiàn)場，芯華北京中心舉行了載體移交、啟動揭牌、種子基金—芯華創(chuàng)新中心孵化基地揭牌儀式及入駐項目簽約儀式。
芯華北京中心主任肖雅博表示，北京中心將充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢，在科技成果與科技創(chuàng)新上雙發(fā)力，重點面向頭部科學家、連續(xù)創(chuàng)業(yè)者等明星PI開展孵化，補齊PI→IP、Demo→Product階段的成果轉(zhuǎn)化鏈條，助力成都高新區(qū)打造服務戰(zhàn)略大后方建設的創(chuàng)新策源地。
