2024年11月22日，2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟成立。
該聯(lián)盟由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢新芯、中國(guó)信科等32家單位聯(lián)合發(fā)起，聯(lián)盟是由從事芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用系統(tǒng)相關(guān)的企事業(yè)單位、科研院所、高等院校、社會(huì)組織自愿組成的開放性、非營(yíng)利性組織。
成立該聯(lián)盟旨在以湖北為中心輻射全國(guó)，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應(yīng)用系統(tǒng)，由政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺(tái)，促進(jìn)信息共享、資源整合與協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)相關(guān)主體間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、功能聯(lián)動(dòng)與價(jià)值共創(chuàng)，促進(jìn)芯片制造共性技術(shù)提升，解決芯片卡脖子問(wèn)題，助力我省芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
