2024年12月27日，江豐同芯半導(dǎo)體材料項目正式簽約落地。
當(dāng)前無錫正全面融入江蘇世界級先進制造業(yè)集群培育專項行動，加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。作為集成電路細分領(lǐng)域頭部企業(yè)，江豐集團憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)和專業(yè)產(chǎn)品，為推動我國集成電路高質(zhì)量發(fā)展發(fā)揮了積極作用。
江豐同芯公司是江豐集團旗下的重要一員，公司此次與惠山區(qū)簽約的江豐同芯半導(dǎo)體材料項目總投資5億元，落戶于前洲街道智能制造園，專業(yè)從事覆銅陶瓷基板項目的研發(fā)、制造與銷售，達產(chǎn)后將形成月產(chǎn)100萬片覆銅陶瓷基板產(chǎn)能規(guī)模。
