2025年4月7日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目簽約活動舉行。
近年來,南昌堅(jiān)持制造業(yè)立市,深入實(shí)施“8810”行動計(jì)劃,全力構(gòu)建以移動智能終端、LED為主的電子信息產(chǎn)業(yè)集群,推動電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)向“新”而行、轉(zhuǎn)型蝶變。中微公司作為中國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),深耕高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域多年,獲得市場廣泛認(rèn)可,在全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商總排名中位居前列。
據(jù)了解,中微公司將擴(kuò)大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度,進(jìn)一步推動用于先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導(dǎo)體(碳化硅和氮化鎵)功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro?LED用MOCVD設(shè)備應(yīng)用推廣、Mini?LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。