2025年6月10日，位于重慶萬州的威科賽樂微電子股份有限公司化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組生產(chǎn)線正式投入量產(chǎn)，成功打通了從關(guān)鍵原材料提取、核心芯片制造到高端封裝模組的全鏈條環(huán)節(jié)，在全國率先建成化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地。
“芯片封裝相當于給裸芯粒穿上堅固的盔甲，提供電信號連接、散熱和保護。”威科賽樂微電子股份有限公司新業(yè)務(wù)部總監(jiān)全本慶說，經(jīng)過封裝后，裸芯粒就成為具備獨立功能的單芯片器件。而封裝模組，則是將多個這樣的單芯片器件，像搭積木一樣集成在封裝體內(nèi)，形成一個功能更復(fù)雜、性能更強大的系統(tǒng)級解決方案。
目前，威科賽樂擁有砷化鎵基的全芯片種類產(chǎn)品?！半S著封裝模組生產(chǎn)線的投用，我們設(shè)計制造化合物半導(dǎo)體芯片，不再依賴外部資源就能完成系統(tǒng)級集成，具備了從材料到終端產(chǎn)品的完整交付能力?！蓖瀑悩肺㈦娮庸煞萦邢薰狙邪l(fā)中心負責人宋世金介紹。
金屬鎵是化合物半導(dǎo)體的關(guān)鍵原材料，其供應(yīng)安全同樣至關(guān)重要。這家公司通過與大型氧化鋁企業(yè)九龍萬博合作，從其生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的伴生物提取高純鎵，于今年3月在重慶萬州建成全球單體最大的金屬鎵生產(chǎn)基地一期項目，實現(xiàn)了關(guān)鍵原材料“家門口”穩(wěn)定供應(yīng)。
宋世金表示，化合物半導(dǎo)體“材料—芯片—模組”全產(chǎn)業(yè)鏈基地在重慶萬州率先建成，是一個重要的里程碑，不僅實現(xiàn)了從關(guān)鍵材料到核心器件自主可控，也將有效帶動上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，為我國突破化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域更多“卡脖子”技術(shù)，持續(xù)強壯“中國芯”奠定了堅實基礎(chǔ)。
