近日，珠海高新區(qū)重磅推出《珠海高新區(qū)促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展措施十條》，針對(duì)企業(yè)在廠房購(gòu)置、車間裝修、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、先進(jìn)封裝、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、場(chǎng)景應(yīng)用開放等方面給予重點(diǎn)支持，“真金白銀”賦能轄區(qū)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片技術(shù)提出了更高要求。珠海高新區(qū)敏銳捕捉到這一趨勢(shì)，致力于推動(dòng)RISC-V生態(tài)在這些重點(diǎn)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。此次出臺(tái)的措施目標(biāo)明確，聚焦構(gòu)建自主可控的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，突破芯片技術(shù)生態(tài)壁壘，把握開源指令集架構(gòu)帶來(lái)的戰(zhàn)略機(jī)遇。
措施的適用范圍清晰，涵蓋了眾多相關(guān)主體。在珠海高新區(qū)主園區(qū)內(nèi)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、EDA工具研發(fā)，或經(jīng)認(rèn)定可列入支持范圍的相關(guān)企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織，均能從中受益。這為產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展提供了廣闊的空間，吸引了更多主體參與到產(chǎn)業(yè)建設(shè)中來(lái)。
十大工作措施全方位支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，亮點(diǎn)紛呈。在產(chǎn)業(yè)載體建設(shè)方面，對(duì)購(gòu)置生產(chǎn)辦公廠房的企業(yè)給予補(bǔ)貼，最高可達(dá)200萬(wàn)元，助力企業(yè)扎根高新區(qū)。潔凈車間裝修補(bǔ)貼根據(jù)不同等級(jí)給予每平方米200元至1500元不等的一次性補(bǔ)貼，為企業(yè)營(yíng)造良好的生產(chǎn)環(huán)境。措施鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同聯(lián)動(dòng)，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會(huì)等開展活動(dòng)，每場(chǎng)活動(dòng)最高補(bǔ)貼30萬(wàn)元，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的交流與合作。
先進(jìn)封裝領(lǐng)域同樣受到重視。支持集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提升芯片性能，對(duì)在高新區(qū)內(nèi)進(jìn)行芯片、模組封裝的企業(yè)，按封裝費(fèi)用的5%比例給予補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過100萬(wàn)元，推動(dòng)企業(yè)提升技術(shù)水平。
在RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育方面，對(duì)相關(guān)芯片、模組等產(chǎn)品研發(fā)給予最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)，對(duì)年度銷售額達(dá)200萬(wàn)元以上的企業(yè)，按銷售額最高5%的比例給予支持，同一產(chǎn)品年度獎(jiǎng)勵(lì)最高200萬(wàn)元，同一企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)最高500萬(wàn)元，加速RISC-V生態(tài)產(chǎn)品的研發(fā)與推廣。
場(chǎng)景應(yīng)用開放和人才引進(jìn)也是措施的重點(diǎn)。措施鼓勵(lì)場(chǎng)景應(yīng)用開放，對(duì)采用新技術(shù)、新產(chǎn)品的場(chǎng)景運(yùn)營(yíng)方給予場(chǎng)景應(yīng)用補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目最高補(bǔ)貼50萬(wàn)元。吸引半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)人才，對(duì)從省外引進(jìn)年薪50萬(wàn)元以上核心技術(shù)或高管人才給予引才獎(jiǎng)勵(lì)，對(duì)經(jīng)認(rèn)定的新引進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才給予購(gòu)房券，并在人才安居、就醫(yī)服務(wù)和子女教育方面給予保障。
此外，措施還強(qiáng)調(diào)增強(qiáng)科技金融服務(wù)工作，積極推進(jìn)設(shè)立半導(dǎo)體與集成電路專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金，首期規(guī)模1億元，預(yù)計(jì)每年出資2500萬(wàn)元，引導(dǎo)和撬動(dòng)社會(huì)資本投向重點(diǎn)領(lǐng)域。據(jù)悉，措施自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期至2028年12月31日，相關(guān)政策將根據(jù)執(zhí)行情況進(jìn)行調(diào)整和完善。
