2025年6月30日，泛半導(dǎo)體先進(jìn)材料及核心部件制造基地項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)集中舉行。泛半導(dǎo)體先進(jìn)材料及核心部件制造基地項目在昆山開發(fā)區(qū)投資10億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年銷售額8.8億元。項目建成后，將專注于半導(dǎo)體蝕刻、液晶面板刻蝕制程用靜電卡盤，以及半導(dǎo)體用氧化釔等陶瓷材料等前沿裝備的研發(fā)與制造，進(jìn)一步完善昆山開發(fā)區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，打造泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
