2025年7月28日，西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個(gè)集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
簽約項(xiàng)目包含華潤(rùn)封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目、芯耀輝半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝IP研發(fā)中心項(xiàng)目、斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造項(xiàng)目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目、積分半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測(cè)總部項(xiàng)目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項(xiàng)目。
本次簽約中，8個(gè)頭部企業(yè)分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體高速互連技術(shù)及先進(jìn)半導(dǎo)體IP的自主研發(fā)、授權(quán)和服務(wù)，東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項(xiàng)目生產(chǎn)集成電路制造用設(shè)備、材料及零部件，積分半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造。
例如，銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及檢測(cè)總部項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進(jìn)設(shè)計(jì)和檢測(cè)總部，為西南地區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)“檢測(cè)、對(duì)標(biāo)、分析、試驗(yàn)、認(rèn)證、流片”等需求提供服務(wù)，為有半導(dǎo)體設(shè)備儀器的高校提供運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)化服務(wù)。項(xiàng)目擬于2026年開工，2027年3月投運(yùn)，投運(yùn)當(dāng)年實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入2500萬(wàn)元，2030年實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入1.5億元。
再比如斯達(dá)半導(dǎo)體IPM模塊制造項(xiàng)目：此次簽約設(shè)立斯達(dá)半導(dǎo)體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設(shè)IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線，項(xiàng)目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)，當(dāng)年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值0.5億元，達(dá)產(chǎn)后人員規(guī)模約200人，2031年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。
作為西部科學(xué)城重慶高新區(qū)3個(gè)千億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，重慶高新區(qū)集成電路目前已形成覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群，集聚SK海力士、電科芯片、華潤(rùn)微電子等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點(diǎn)企業(yè)50余家。2024年，重慶高新區(qū)全區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長(zhǎng)78.6%。
