2025年8月11日，由珠?？萍技瘓F(tuán)旗下方正科技投資的方正PCB泰國項目（IFOUND），在泰國舉行開工儀式。作為方正PCB首個海外智能制造基地，該項目的投產(chǎn)是公司“技術(shù)出海、產(chǎn)能全球化”重要舉措，將進(jìn)一步鞏固方正PCB在全球市場的領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)更廣泛的國際化布局。
IFOUND 位于泰國洛加納巴真工業(yè)園，占地面積約 122 畝，第一期投入約12.23億元人民幣。作為方正科技（泰國）智造基地項目，項目計劃同時生產(chǎn)高多層板和HDI 板（高密度互聯(lián)板），既能滿足交換機(jī)、服務(wù)器等數(shù)通高多層產(chǎn)品需求，也能滿足光模塊、汽車電子、消費(fèi)電子 HDI 產(chǎn)品的需求，致力于為全球客戶帶來更卓越的服務(wù)體驗。方正PCB相關(guān)負(fù)責(zé)人在致辭中表示，泰國工廠的投產(chǎn)是方正PCB響應(yīng)客戶全球布局的關(guān)鍵一步、更是公司邁向國際化的重要里程碑，其技術(shù)適配AI時代的高端需求，工廠投產(chǎn)后將持續(xù)依客戶需求加大研發(fā)投入，擴(kuò)充產(chǎn)能。
中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）秘書長洪芳表示，在“一帶一路”倡議搭建的國際合作橋梁下，IFOUND 泰國項目的起航不僅是企業(yè)自身發(fā)展的里程碑，更折射出全球電子電路行業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的新態(tài)勢，其布局高多層板和HDI板的決策順應(yīng)了產(chǎn)業(yè)升級潮流。
作為全球領(lǐng)先的PCB制造商之一，方正PCB業(yè)務(wù)覆蓋國內(nèi)外市場的通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、AI人工智能、汽車電子等多個領(lǐng)域，已深度融入全球主流產(chǎn)品供應(yīng)鏈體系。
7月底，方正PCB還在珠海舉行了“F8人工智能及算力類高密度互聯(lián)電路板產(chǎn)業(yè)基地”動工儀式。據(jù)悉，該項目聚焦 AI 基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端，總投資超 21 億元，將進(jìn)一步筑牢方正PCB在高端市場的供給能力與核心競爭力，助力企業(yè)領(lǐng)跑AI時代。
