世運(yùn)電路2025年8月26日公告稱,公司或控股子公司擬投資建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目,投資金額為15.00億元,預(yù)計(jì)2025年下半年動(dòng)工建設(shè),2026年中開(kāi)始投產(chǎn)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板產(chǎn)品,設(shè)計(jì)產(chǎn)能為66萬(wàn)平方米/年。
世運(yùn)電路2025年8月26日公告稱,公司或控股子公司擬投資建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目,投資金額為15.00億元,預(yù)計(jì)2025年下半年動(dòng)工建設(shè),2026年中開(kāi)始投產(chǎn)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板產(chǎn)品,設(shè)計(jì)產(chǎn)能為66萬(wàn)平方米/年。