近日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）二期項目正式投產。這一項目的落成，在當地半導體產業(yè)發(fā)展進程中具有重要意義，標志著區(qū)域產業(yè)發(fā)展邁向了新的階段。
芯碁微裝二期項目位于高新區(qū)長安路與長寧大道交口西南角，由芯碁微裝建設，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產廠房、研發(fā)樓。該項目專注于研發(fā)生產泛半導體無掩模光刻設備、高端PCB專用激光直接成像設備（LDI）等核心裝備。項目建成后，將顯著提升區(qū)域在高端半導體和PCB裝備領域的自主研發(fā)與規(guī)?；a能力，為完善區(qū)域泛半導體產業(yè)鏈、提升先進制造水平發(fā)揮關鍵作用。
