2025年9月22日，國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域迎來(lái)里程碑時(shí)刻——芯動(dòng)科技在珠海香山會(huì)議中心發(fā)布國(guó)產(chǎn)全功能GPU旗艦產(chǎn)品“風(fēng)華3號(hào)”。
這款GPU的發(fā)布標(biāo)志著我國(guó)在高性能圖形處理器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)從0到1的突破，在全功能GPU研發(fā)與應(yīng)用上邁入國(guó)際先進(jìn)行列，為人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展筑牢了自主算力底座。本次發(fā)布會(huì)上，近10家合作伙伴就規(guī)模采購(gòu)現(xiàn)場(chǎng)簽約，應(yīng)用覆蓋智算中心、醫(yī)療終端、工業(yè)軟件等多個(gè)領(lǐng)域，標(biāo)志著“風(fēng)華3號(hào)”已進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用階段。
作為國(guó)際巨頭的競(jìng)爭(zhēng)核心，全功能GPU技術(shù)門(mén)檻極高?！帮L(fēng)華3號(hào)”在大模型、大計(jì)算和大渲染三大核心領(lǐng)域取得重大突破，展現(xiàn)出卓越的性能表現(xiàn)。在大模型領(lǐng)域，“風(fēng)華3號(hào)”成為國(guó)內(nèi)首款單卡配備112GB+超大容量高帶寬顯存的GPU，單卡即可支持72B參數(shù)大模型，降低多卡或多機(jī)部署成本。單機(jī)八卡可無(wú)縫驅(qū)動(dòng)DeepSeek 671B/685B等超大規(guī)模模型，并對(duì)國(guó)內(nèi)主流大模型實(shí)現(xiàn)高度兼容，支持多模態(tài)應(yīng)用。在大計(jì)算領(lǐng)域，其內(nèi)核設(shè)計(jì)全面兼容類(lèi)CUDA環(huán)境及Triton算子，支持從單精度到雙精度的全精度計(jì)算。無(wú)論是在傳統(tǒng)科研計(jì)算還是在新興復(fù)雜場(chǎng)景中，都能做到“即調(diào)即用”，為科學(xué)研究與工業(yè)創(chuàng)新提供強(qiáng)勁算力。在大渲染領(lǐng)域，“風(fēng)華3號(hào)”實(shí)現(xiàn)歷史性跨越，不僅是國(guó)內(nèi)首款支持硬件級(jí)光線追蹤和8K分辨率輸出的GPU，還在全球首次實(shí)現(xiàn)原生支持DICOM醫(yī)療級(jí)高精度灰階顯示，無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備即可精準(zhǔn)還原醫(yī)學(xué)影像。其創(chuàng)新的vGPU虛擬化和一卡六屏8K輸出能力，滿足了多場(chǎng)景應(yīng)用需求。
“風(fēng)華3號(hào)”的成功源于芯動(dòng)科技18年的技術(shù)積淀和以生態(tài)兼容為核心的開(kāi)發(fā)策略。作為國(guó)內(nèi)首款集成開(kāi)源“南湖V3”RISC-V CPU的GPU，它推動(dòng)了RISC-V與AI技術(shù)的融合創(chuàng)新，在軟件層面廣泛兼容國(guó)內(nèi)外主流AI框架、計(jì)算接口和圖形標(biāo)準(zhǔn)，適配多操作系統(tǒng)，大幅降低用戶遷移和開(kāi)發(fā)成本。
芯動(dòng)科技憑借全棧定制能力，為各行各業(yè)提供精準(zhǔn)的算力解決方案。在行業(yè)應(yīng)用方面，基于該產(chǎn)品的AI醫(yī)療助手可實(shí)現(xiàn)從影像分析到手術(shù)導(dǎo)航的全流程智能化升級(jí)；在金融領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)頂級(jí)量化交易模型無(wú)需修改即可無(wú)縫遷移；在教育領(lǐng)域，支持AI備課、數(shù)字人教學(xué)等創(chuàng)新應(yīng)用。芯動(dòng)科技還聯(lián)合其合作伙伴發(fā)布“天基算力計(jì)劃”，將算力延伸至衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)，推動(dòng)遙感信息在軌處理等前沿探索。
