近日，云脈芯聯(lián)宣布完成超5億元A輪融資。本輪融資由上海科創(chuàng)集團領(lǐng)投，張江浩珩、深創(chuàng)投、國中資本等機構(gòu)投資，IDG、光速光合、云九資本、華強資本等現(xiàn)有股東超額追投。據(jù)云脈芯聯(lián)介紹，此次融資的完成，將加速推進公司的產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地進程。
公司2024年發(fā)布并量產(chǎn)的全自研YSA-100網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，是國內(nèi)首顆支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片，標志著國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)芯片實現(xiàn)重要突破，填補了國內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施在高性能網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的空白。
目前公司已同多家互聯(lián)網(wǎng)、運營商客戶在通用計算、AI智算等場景展開深入合作。metaScale-200 產(chǎn)品已完成多家互聯(lián)網(wǎng)公司的通用計算場景業(yè)務(wù)測試與適配引入，進入批量部署階段；metaConnect-400 產(chǎn)品已支持多家客戶AI智算場景的協(xié)議優(yōu)化，完成與多家國產(chǎn)GPU適配工作，推廣規(guī)模上線部署。同時，公司積極拓展國產(chǎn)智算中心市場，在AI智算場景的存儲面和參數(shù)面領(lǐng)域均取得重大突破，中標多個重要項目并與多家實驗室開展深度合作，展現(xiàn)出產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)化落地的領(lǐng)先優(yōu)勢。
