2025年12月15日，長沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)布公告披露，其位于無錫高新區(qū)的控股子公司無錫誠恒微電子自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。據(jù)悉，該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規(guī)格處理單元，其峰值A(chǔ)I算力可達(dá)64TOPS@INT8，支持可見光與紅外雙路獨(dú)立處理，可應(yīng)用于機(jī)器人、AI盒子、工業(yè)無人機(jī)等多個(gè)場景。
“此次CH37系列芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，不僅是企業(yè)自身技術(shù)能力的跨越式提升，更標(biāo)志著國產(chǎn)智能計(jì)算芯片領(lǐng)域迎來里程碑式突破?！睙o錫誠恒微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，邊端側(cè)AI SoC芯片是人工智能與物聯(lián)網(wǎng)融合的核心組件，兼具高集成、高算力、低功耗等優(yōu)勢，可支持大模型運(yùn)算，覆蓋機(jī)器人、工業(yè)無人機(jī)、AIPC等多元場景。當(dāng)前，全球邊端側(cè)AI計(jì)算正成為智能化變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，
自主可控的先進(jìn)算力芯片已成為戰(zhàn)略性競爭焦點(diǎn)。據(jù)了解，景嘉微是國內(nèi)率先成功研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)圖形處理芯片并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用的上市公司，穩(wěn)居國內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域龍頭地位。2024年，該公司芯片業(yè)務(wù)收入達(dá)1.35億元，同比增幅超33%，營收占比從2023年的14.18%大幅提升至28.99%，已成為驅(qū)動(dòng)公司發(fā)展的核心引擎。無錫誠恒微電子于2023年在無錫高新區(qū)注冊(cè)成立，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造等領(lǐng)域，與景嘉微現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成良好協(xié)同效應(yīng)。2024年，景嘉微研發(fā)中心和第二總部項(xiàng)目在無錫高新區(qū)梅村街道開工建設(shè)。目前，該公司全新邊端側(cè)AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優(yōu)勢，全面進(jìn)軍目標(biāo)識(shí)別、邊緣計(jì)算、具身智能等前沿領(lǐng)域。
