2026年1月4日，晶合集成宣布，已啟動建設(shè)一條12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，新廠房將落戶合肥新站，預(yù)計2026年第四季度投產(chǎn)，總投資高達355億元。
晶合集成四期項目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。
據(jù)了解，晶合集成將加速推進四期項目進展，并在2026年第四季搬入設(shè)備機臺，實現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
