2025年1月4日，士蘭微電子 (Silan) 在廈門(mén)市海滄區(qū)舉行了 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式暨12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目開(kāi)工典禮，標(biāo)志著這兩座晶圓廠的建設(shè)均邁入新階段。
此次一期通線(xiàn)的 8 英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目總投資 120 億元人民幣，分兩期建設(shè)，全部達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn) 72 萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力。其一期項(xiàng)目計(jì)劃于 2026 年至 2028 年逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡，設(shè)計(jì)產(chǎn)能每年 42 萬(wàn)片晶圓。
同期開(kāi)工的 12 英寸高端模擬芯片產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃投資 100 億元人民幣，計(jì)劃于 2027 年四季度初步通線(xiàn)、2030 年實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能可達(dá) 24 萬(wàn)片晶圓。這一項(xiàng)目同樣包含二期，計(jì)劃追加投資 100 億元人民幣，年產(chǎn)能進(jìn)一步提升 30 萬(wàn)片晶圓。
