SK 海力士宣布該企業(yè)將在其忠清北道清州市生產(chǎn)基地投資 19 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 909.91 億元人民幣），建設(shè)面向 HBM 等 AI 內(nèi)存的需求的先進(jìn)封裝后端晶圓廠 P&T7（P&T 即封裝與測試）。
清州 P&T7 后端工廠占地面積 7 萬坪（約合 23.14 萬平方米），計劃于 2026 年 4 月開工建設(shè)，預(yù)計于 2027 年底竣工。其將與 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圓廠構(gòu)成有機(jī)整體，加速最新 AI 內(nèi)存的生產(chǎn)制造。SK 海力士表示，預(yù)計 2025~2030 年周期內(nèi) HBM 需求的 CAGR（復(fù)合年增長率）將達(dá)到 33%，清州 P&T7 是其積極響應(yīng)相關(guān)市場動態(tài)的舉措之一。
