2026年2月1日，奧士康公告稱，計(jì)劃向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過10億元，用于高端印制電路板項(xiàng)目。
該項(xiàng)目投資總額為18.20億元，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品競爭力。公司本次募投項(xiàng)目“高端印制電路板項(xiàng)目”圍繞公司PCB主業(yè)，進(jìn)一步布局建設(shè)高端PCB產(chǎn)能，項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)84萬平方米高多層板及HDI板產(chǎn)能，以應(yīng)對算力基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能終端、智能電動汽車等下游市場快速增長的需求。
