2026年3月9日，芯片企業(yè)成都華微發(fā)布公告表示，由公司研發(fā)的超高速10位128GSPSA/D轉(zhuǎn)換器（模數(shù)轉(zhuǎn)換器或ADC）于近日發(fā)布。值得一提的是，這是全球首款10位128GSPS單芯片超高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)ADC正式邁入單芯片百G時(shí)代。
在模擬芯片的世界里，ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）被譽(yù)為“皇冠上的明珠”。它如同電子系統(tǒng)的“翻譯官”，將現(xiàn)實(shí)世界的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)器可讀的數(shù)字語(yǔ)言。在6G預(yù)研、商業(yè)航天等領(lǐng)域，ADC的性能直接決定著這些系統(tǒng)的“感知能力”。從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，依托國(guó)產(chǎn)28納米先進(jìn)工藝，芯片兼顧高性能、高良率、穩(wěn)定供貨，可廣泛用于星間通信、雷達(dá)探測(cè)、電磁壓制、商業(yè)航天、高端儀器儀表等領(lǐng)域。依托廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，該芯片有望打開(kāi)市場(chǎng)空間。
記者了解到，成都華微此次發(fā)布的芯片為公司全自主正向設(shè)計(jì)，突破超高速ADC架構(gòu)、多通道交織誤差校正、超寬帶輸入采樣、高線性度動(dòng)態(tài)放大器等多項(xiàng)核心專(zhuān)利技術(shù)，同時(shí)全部流片、封裝工藝基于國(guó)內(nèi)頭部廠商，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化。從核心性能來(lái)看，采樣率達(dá)到128GSPS，是目前全球最高速率單芯片10位ADC。經(jīng)公開(kāi)信息查詢(xún)對(duì)比，該芯片在采樣速率、信號(hào)帶寬和動(dòng)態(tài)范圍等綜合性能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)水平。
