2026年3月23日，銘賽機(jī)器人（成都）有限公司開業(yè)儀式在成都市成華區(qū)舉行，這家國家級重點(diǎn)專精特新“小巨人”企業(yè)正式啟航，標(biāo)志著銘賽科技西南研發(fā)制造基地全面投運(yùn)。
銘賽機(jī)器人（成都）有限公司于2025年6月25日完成注冊，在成都機(jī)器人產(chǎn)業(yè)園東廣人工智能谷選址產(chǎn)業(yè)載體，重點(diǎn)圍繞3C電子、集成電路、智能汽車電子等領(lǐng)域，開展工業(yè)機(jī)器人、電子自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、裝配、銷售及整體方案交付，致力打造立足成都、輻射西南的高端智能裝備研發(fā)制造與技術(shù)服務(wù)基地，填補(bǔ)區(qū)域相關(guān)領(lǐng)域高端裝備本地化服務(wù)空白。
本次正式投運(yùn)后，企業(yè)將以“銷售+技術(shù)服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，聚焦精密點(diǎn)膠、精密貼裝、水導(dǎo)激光系統(tǒng)等核心產(chǎn)品，為半導(dǎo)體、精密電子、汽車電子等行業(yè)提供穩(wěn)定可靠的核心部件與自動(dòng)化裝備，同時(shí)提供更高效、便捷、貼近需求的本地化支撐，有效降低區(qū)域相關(guān)企業(yè)采購與服務(wù)成本，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
銘賽科技成立于2008年，作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝及精密電子核心裝備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，目前企業(yè)擁有有效授權(quán)專利711件。其子公司落地投運(yùn)，將推動(dòng)成華區(qū)乃至成都高端裝備產(chǎn)業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)體系深度銜接。從注冊落地到正式開業(yè)，銘賽機(jī)器人（成都）有限公司僅用短短9個(gè)月時(shí)間實(shí)現(xiàn)高效啟航。開業(yè)前夕，銘賽科技已亮相2026成都國際工業(yè)博覽會(huì)，提前與西部市場深度對接，為后續(xù)本地化服務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
