10月27日，第十四屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在錫舉行。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟辦公室同步啟用并落地?zé)o錫高新區(qū)。
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域最權(quán)威的行業(yè)盛會之一。本屆高峰論壇為期兩天，以“攻堅共‘克’難，聚力‘芯’封測”為主題，重點圍繞推動封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行交流研討。
無錫高新區(qū)作為無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主陣地，多年來積極培育頭部企業(yè)，努力延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈，為廣大集成電路企業(yè)在錫發(fā)展創(chuàng)造了良好環(huán)境。此次國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟辦公室在高新區(qū)落地啟用，將為高新區(qū)進(jìn)一步做大做強“芯”產(chǎn)業(yè)，積極構(gòu)建“6+X”集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新格局提供有力支撐，同時也將為無錫市提升集成電路封測產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和整體水平注入強勁動能。
據(jù)了解，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟是國家科技重大專項實施以來產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的全國第一家封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，覆蓋封測領(lǐng)域內(nèi)80%的國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程技術(shù)中心等國家級創(chuàng)新平臺，自成立以來取得了一系列豐碩成果。
