2026年4月6日，滬士電子人工智能芯片配套高端印制線路板項目簽約儀式在昆山舉行。
滬士電子人工智能芯片配套高端印制線路板項目總投資101億元，項目分兩期建設(shè)，一期總投資約33億元，二期總投資約68億元，計劃在昆山打造全球領(lǐng)先的高端印制線路板生產(chǎn)基地。項目達產(chǎn)后，合計比2025年新增年產(chǎn)值約150億元。
“101億元的投資，不僅是產(chǎn)能的提升，更是技術(shù)層級的躍升?！睖侩娮酉嚓P(guān)負責(zé)人表示。此次簽約的項目，直指人工智能芯片配套領(lǐng)域，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于高性能計算、AI服務(wù)器等前沿場景。滬士電子1992年落地昆山，2010年登陸A股，成為昆山臺企上市“第一股”，連續(xù)多年入選“全球PCB百強企業(yè)”前20強……三十余年來，歷經(jīng)創(chuàng)業(yè)攻堅、改制升級、上市騰飛、轉(zhuǎn)型迭變，昔日初創(chuàng)工廠已然發(fā)展為一家市值超1000億元的上市公司。
