3月25日上午，國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”啟動會在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。
該項目由蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司牽頭承擔，聯(lián)合武漢大學、中科院微電子所、蘇州大學等高校和科研院所共同攻關(guān)重點核心技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
智能傳感器是物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、先進制造等新興數(shù)字經(jīng)濟的基石，國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”旨在突破我國高端MEMS芯片在封測上面臨的技術(shù)難、成本高等“卡脖子”問題。
項目將在三年內(nèi)，針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎(chǔ)，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關(guān)鍵技術(shù)；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成、和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進封裝工藝；建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務(wù)平臺，面向行業(yè)開展服務(wù)。
作為項目牽頭單位的晶方科技于2005年在園區(qū)創(chuàng)立，擁有完整的、大規(guī)模的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)線，至今累計封裝100多億顆各類傳感器芯片，廣泛應(yīng)用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、生物身份識別、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，于2014年在上海證交所上市。2022年，公司投資建設(shè)半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園，著力將自身發(fā)展所需的上、下游企業(yè)導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)園，形成產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，同時聚焦車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)搭建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)孵化平臺，為園區(qū)乃至蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展做出積極貢獻。
