日前，由成都芯華創(chuàng)新中心參與承辦的清華大學電力電子研討會暨校友論壇在成都高新區(qū)舉行?；顒蝇F場，東遠華興、清科睿華等12個高成長型科技項目集中簽約落地芯華創(chuàng)新中心。
2023年3月，芯華創(chuàng)新中心在成都高新區(qū)與清華大學電子工程系支持下成立，由成都高新區(qū)科創(chuàng)局、成都高投集團、高投電子集團參與籌建。該中心以建設世界一流科技成果轉化高地為發(fā)展定位，通過提供“首席科學家團隊+空間載體+研發(fā)驗證平臺+基金”全方位服務的方式，打造高質量科技成果轉化平臺。
自協(xié)議簽訂以來，芯華創(chuàng)新中心積極對接清華大學首席科學家團隊及其項目資源，吸引優(yōu)秀企業(yè)和團隊落地成都高新區(qū)，已取得了較好的工作成果。
芯華創(chuàng)新中心相關負責人表示，中心將繼續(xù)圍繞高新區(qū)重點產業(yè)方向，聚焦高端芯片設計、通用人工智能和微波射頻等方向，導入一批高端人才，建設一批中試線，孵化一批早期項目，引進一批優(yōu)質企業(yè)，投資一批強鏈補鏈生態(tài)項目，鏈接清華優(yōu)質科研和研發(fā)資源，聚集成都本地科技力量，逐步開展“揭榜掛帥”，加快關鍵技術科技攻關，助力打造服務戰(zhàn)略大后方建設的創(chuàng)新策源地。
成都高新區(qū)和清華大學電子工程系將進一步深化政校對接和交流，除共同支持設立芯華創(chuàng)新中心外，還將合作推動前沿創(chuàng)新成果轉化轉移，共同推動建設研發(fā)驗證平臺等，加強科技成果與產業(yè)集群匯聚與融合發(fā)展，提升成都高新區(qū)在電子信息產業(yè)的科技前沿領域和“卡脖子”關鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力。
接下來，成都高新區(qū)將繼續(xù)聚焦“建圈強鏈”，充分發(fā)揮政府和高等院校協(xié)同效應，優(yōu)化科技創(chuàng)新體系，加速打造創(chuàng)新驅動引領高質量發(fā)展示范區(qū)，助力打造西部地區(qū)創(chuàng)新高地、帶動西部高質量發(fā)展的重要增長極和新的動力源。
