近日，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山軟件集團武漢總部項目建設進入沖刺階段。小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。未來，這兩個相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬人。
小米武漢科技園、金山集團武漢總部項目效果圖
小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等，預計于今年12月竣工驗收。
金山軟件集團武漢總部項目位于光谷中央生態(tài)大走廊，于2021年1月6日開工，總建筑面積28.5萬平方米。這里將建設金山辦公信創(chuàng)服務中心、國際業(yè)務研發(fā)和運營總部、金山云數(shù)字醫(yī)療總部、金山世游全國美術中心、全球游戲發(fā)行中心等項目。未來新型科創(chuàng)園區(qū)將可容納萬人辦公。
截至2023年11月22日，金山軟件集團武漢總部項目地下室及主體結構工程等均已全部完成，機電工程和幕墻工程進度也接近完工，整體項目計劃2024年初毛坯竣工完成。
2017年12月，金山集團為積極響應湖北省和武漢市構建“中國光谷”“世界光谷”的發(fā)展方略，決定于武漢市東湖高新區(qū)設立金山軟件集團武漢總部。2020年6月，金山集團與武漢市、東湖高新區(qū)領導簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擴大建設金山武漢總部產(chǎn)業(yè)園，并于東湖高新區(qū)拿地118畝，旨在加快金山各業(yè)務落地發(fā)展，促進武漢相關產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，吸引人工智能、科技創(chuàng)新、國際研發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟等頂尖人才留漢就業(yè)，構建人才集聚高地和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高地。
目前，金山武漢總部已經(jīng)在漢發(fā)展六年，整體規(guī)模超2000人，在武漢市東湖高新區(qū)現(xiàn)注冊16家實體公司，2023年1—8月實現(xiàn)營收5.6億元，同比增長30%，實現(xiàn)稅收超4200萬元。據(jù)介紹，金山集團在武漢開辟有金山辦公、金山云和金山世游三大業(yè)務板塊。
作為堅持科技自立的民族企業(yè)代表，金山集團表示，金山軟件集團武漢總部將在科技自主創(chuàng)新、信創(chuàng)領域開拓、人才培養(yǎng)共建方面持續(xù)努力，打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群，深化商業(yè)模式創(chuàng)新和效率革命，加強數(shù)字社會、數(shù)字政府建設，提升公共服務、社會治理等數(shù)字化與智能化水平，為武漢市經(jīng)濟發(fā)展貢獻堅實力量，做出新貢獻。
