12月8日，無錫產(chǎn)業(yè)集團2023高質(zhì)量發(fā)展簽約大會舉行，總金額約315億元的34個項目集中簽約，為無錫市高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
此次共有華進半導體先進封測戰(zhàn)略投資項目、產(chǎn)業(yè)集團—太初電子—龍芯產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資項目、天兵科技液體火箭及動力系統(tǒng)總部基地項目、康碼合成生物孵化中心項目等34個項目集中簽約，涵蓋集成電路、先進制造、數(shù)字經(jīng)濟、綠色低碳、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域，將在提升產(chǎn)業(yè)能級、壯大產(chǎn)業(yè)集群等方面發(fā)揮積極作用。
其中，華進半導體先進封測戰(zhàn)略投資項目，將建設(shè)應(yīng)用于高算力12寸大馬士革TSV轉(zhuǎn)接板產(chǎn)線，助力打造站在國際科技前沿、體現(xiàn)國家一流水平、承擔戰(zhàn)略科技任務(wù)的集成電路封測領(lǐng)域“雙中心”。產(chǎn)業(yè)集團—太初電子—龍芯產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資項目，將進一步整合各方資源力量，促進優(yōu)勢互補，建強太初元碁高性能計算產(chǎn)業(yè)核心基座，布局自主可控、通用開放、性能完善的先進智能計算生態(tài)。
金融“活水”，精準賦能。當天，建源錫產(chǎn)股權(quán)投資基金、博世中國成長基金等9個合作基金簽約落地，將發(fā)揮市場化作用，重點面向無錫市及省內(nèi)集成電路、裝備制造、生物醫(yī)藥、物聯(lián)網(wǎng)、綠色低碳等符合國家戰(zhàn)略的重點行業(yè)開展股權(quán)投資，充分挖掘優(yōu)質(zhì)投資標的，切實服務(wù)無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。
活動現(xiàn)場，產(chǎn)業(yè)集團未來技術(shù)創(chuàng)新園、合成生物科技孵化器兩大科創(chuàng)平臺揭牌。中國工程院院士張全興，國家科技重大專項02專項總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春，博世中國執(zhí)行副總裁徐大全，十一科技董事長趙振元，國家超級計算無錫中心主任楊廣文，被聘為產(chǎn)業(yè)集團高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家委員會委員。天兵科技、康碼生物、車聯(lián)天下等企業(yè)負責人作主題演講，分享商業(yè)航天、合成生物、智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)，展望發(fā)展機遇、提出建議策略。
